Termovodljiva pasta IC-Value V1 namijenjena je ispunjavanju spojeva između procesora i hladnjaka, što povećava učinkovitost odvođenja topline. Zbog svoje električne nevodljivosti pogodna je za upotrebu na memorijskim komponentama, napojnim elementima matične ploče, grafičkim procesorima (GPU) i drugima.
Ključne značajke:
Pasta je visoke kvalitete, što jamči dugotrajnu upotrebu bez pogoršanja toplinskih svojstava. U pakiranju se nalazi i špatula za jednostavno nanošenje paste.