Višeslojna ploča poboljšava kvalitetu signala, smanjuje temperature i povećava energetsku učinkovitost cijele platforme za pouzdan neprekidan rad.
Jednostavno povećanje performansi memorije zahvaljujući unaprijed postavljenim profilima za Intel XMP i AMD EXPO – brži odaziv bez dugotrajnog ručnog podešavanja.
Ugrađeno bežično povezivanje i širok izbor portova na stražnjoj ploči za praktično spajanje periferije i mreže.
ASROCK B850 PRO-A WIFI je osmišljena za korisnike koji zahtijevaju pouzdanost bez kompromisa. 8-slojna konstrukcija PCB-a osigurava stabilne signalne putanje, bolju isporuku napajanja i učinkovito odvođenje topline, što rezultira nižim temperaturama i većom energetskom učinkovitošću.
Zahvaljujući podršci za memoriju DDR5 s profilima Intel XMP i AMD EXPO lako ćete postići više frekvencije i optimizirana kašnjenja bez složenog podešavanja. Time dobivate brz odaziv sustava, veću propusnost i stabilne performanse za rad, multimediju i igre.
