Pasta Savio TG-03 osigurava učinkovit odvod topline zahvaljujući mikročesticama ugljika, savršeno prianja uz površine i omogućuje brz prijenos topline.
Pakiranje paste dizajnirano je tako da nakon zatvaranja spriječi isušivanje, čime je moguće višekratno korištenje.
Pasta se lako nanosi, čak i za neiskusne korisnike. Ne sadrži metalne okside, što minimalizira rizik od električnog kratkog spoja.
Termalna pasta Savio TG-03 osmišljena je za savršeno popunjavanje mikroskopskih praznina na površini procesora i hladnjaka, što jamči maksimalnu toplinsku vodljivost. Time je omogućen brz i učinkovit odvod topline.
Ova pasta dostupna je u pakiranjima od 2 g i 4 g. Pakiranje je dizajnirano tako da nakon zatvaranja spriječi isušivanje paste, što omogućuje njezinu ponovnu upotrebu.
Savio TG-03 ne sadrži metalne okside, zbog čega ne provodi električnu struju. To eliminira rizik od kratkog spoja i smanjuje korozivno oštećenje baze hladnjaka ili procesora.
