Vrlo učinkovita termopasta za povezivanje s hladnjakom koja olakšava odvod topline s procesora, čipseta i grafičkog procesora na hladnjak te osigurava stabilne performanse.
Visokokvalitetna termopasta osigurava optimalan prijenos topline između procesora i hladnjaka:
Jednostavan odvod topline: Pomaže pri učinkovitom odvođenju topline s komponenti.
Izvrsna toplinska impedancija: Jamči visoku učinkovitost tijekom hlađenja.
Stabilnost i pouzdanost: Pasta se ne raslojava i ne oksidira, što osigurava dugotrajnu stabilnost.
Sigurnost: Ne provodi električnu struju, što pridonosi sigurnoj uporabi.
